2021-12-02 13:52:48|已瀏覽:262次

ARM處理器部門負責人Noel Hurley表示,近年來行動產(chǎn)品持續(xù)推陳出新,從產(chǎn)品設(shè)計概念到實際成型的過程不斷演進,也讓市場上有了多樣區(qū)塊。有鑒于此,ARM在過去20年間成功推出各系列的處理器,以因應各類新產(chǎn)品與應用。
未來處理器的種類將更為細分,如繪圖處理器、微型處理器、嵌入式處理器等,可滿足不同使用者介面,亦能搭上IoT(物聯(lián)網(wǎng))的熱潮,并與半導體業(yè)的伙伴合作,最終希望能瞄準不同區(qū)隔市場,推出真正符合市場需求的產(chǎn)品。未來半導體與軟體開發(fā)產(chǎn)業(yè)也將持續(xù)茁壯,如目前ARM出貨至嵌入式市場的Cortex處理器已達160億個,市場與經(jīng)濟規(guī)模持續(xù)擴大。新型應用將持續(xù)問市,完整的技術(shù)架構(gòu)將有助于整合不同應用,ARM希望能持續(xù)邀請數(shù)百萬的開發(fā)商加入,ARM目前提供多樣開發(fā)資源,如ARM mbed平臺可提供開源碼的作業(yè)系統(tǒng)、軟體、工具,降低開發(fā)成本,而軟體堆迭(software stack)亦讓開發(fā)流程中的網(wǎng)路連線更為順暢。
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